El proceso de fundición a presión semisólido
Placas de circuito (placas de PC): Nuestros disipadores de calor de aluminio pueden proporcionar un proceso de gestión del calor muy eficaz para las placas de circuito al proporcionar una combinación precisa de refrigeración vertical y horizontal.También se pueden lograr fácilmente varios espesores y formas personalizadas.
Láseres de alta potencia: Podemos producir disipadores de calor controlados electrónicamente para diodos láser de alta potencia que ofrecen un control de temperatura superior y capacidades de manejo de flujo de alta temperatura.
Equipo de sonido: Fabricamos disipadores de calor que son equipos esenciales para amplificadores de audio que pueden disipar eficazmente el calor del transistor de salida.
Equipos de comunicación (como dispositivos celulares y satelitales): También somos fabricantes líderes de disipadores de calor de aluminio para varios tipos de equipos de comunicación que son livianos y ofrecen una excelente resistencia a la corrosión.
Cualquier aplicación en la que se genere calor y deba eliminarse:Independientemente de su aplicación, puede confiar en LongPan para desarrollar un disipador de calor personalizado que pueda cumplir con sus requisitos.Trabajaremos en estrecha colaboración con usted para diseñar y fabricar la mejor solución para sus necesidades y presupuesto.
Los beneficios de los disipadores de calor de aluminio fundido a presión
Los disipadores de calor de aluminio fundido a presión son eléctricamente conductores, lo que significa que pueden conectarse a tierra eléctricamente; no hay necesidad de pagar costos adicionales por el recubrimiento de cobre, y las piezas del disipador de calor se utilizan para blindaje de RF y EMI.Los disipadores de calor de aluminio fundido a presión son robustos y se pueden moldear con muchas características incluidas para eliminar operaciones secundarias como el mecanizado y el ensamblaje para reducir costos.
Los disipadores de calor térmicos de aluminio están especialmente diseñados para extraer el calor de los componentes de los dispositivos electrónicos, y están diseñados de manera que necesitan menos mecanizado que otros procesos, como los disipadores de calor extruidos o los disipadores de calor mecanizados.La aleta de refrigeración, los orificios de montaje y las características de montaje se pueden fabricar simultáneamente.Los disipadores de calor fundidos a presión se pueden usar como piezas sin terminar, o se pueden anodizar o recubrir con polvo para mejorar la protección de la superficie y la resistencia a la corrosión.
Además del diseño común de "aletas" de los disipadores de calor, la fundición a presión puede producir diseños de "aletas" con mayor densidad en un área determinada del producto.Las características de "aleta de clavija" también ofrecen al diseñador del producto una mayor libertad en la orientación del producto en el uso final; sin importar en qué dirección se oriente el producto, el calor seguirá fluyendo correctamente a través de las "aletas de clavija", extrayendo así el calor a la mejor velocidad posible. .
Categorías de productos
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